是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | CGA | 包装说明: | CGA, |
针数: | 360 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 83.3 MHz |
外部数据总线宽度: | 64 | 格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-CBGA-X360 |
长度: | 25 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 1 | 端子数量: | 360 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | CGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 Class B | 座面最大高度: | 4.2 mm |
速度: | 200 MHz | 最大供电电压: | 2.7 V |
最小供电电压: | 2.5 V | 标称供电电压: | 2.6 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | UNSPECIFIED |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TSPC750AMGSB/T10LE | ETC |
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Microprocessor | |
TSPC750AMGSB/T10LH | ETC |
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Microprocessor | |
TSPC750AMGSB/T12LE | ETC |
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Microprocessor | |
TSPC750AMGSB/T12LH | ETC |
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Microprocessor | |
TSPC750AMGSB/T8LE | ETC |
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TSPC750AMGSB/T8LH | ETC |
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TSPC750AMGSU/T10LE | ETC |
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Microprocessor | |
TSPC750AMGSU/T10LH | ETC |
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Microprocessor | |
TSPC750AMGSU/T12LE | ETC |
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Microprocessor | |
TSPC750AMGSU/T12LH | ETC |
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Microprocessor |