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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | CERAMIC, FDIP-28 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.61 | 风险等级： | 5.44 |
| 最长访问时间： | 300 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | UVPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 8KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | WDIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE, WINDOW | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 编程电压： | 12.5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.71 mm | 最大待机电流： | 0.0001 A |
| 子类别： | EPROMs | 最大压摆率： | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TS27C64A-30XCQ | STMICROELECTRONICS |
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暂无描述 |
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| TS27C64CQ20 | STMICROELECTRONICS |
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TS27C64CQ20 |
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| TS27C64CQ25 | STMICROELECTRONICS |
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TS27C64CQ25 |
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| TS27C64CQ30 | STMICROELECTRONICS |
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TS27C64CQ30 |
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| TS27C64MQ15 | STMICROELECTRONICS |
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TS27C64MQ15 |
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| TS27C64MQ20 | STMICROELECTRONICS |
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TS27C64MQ20 |
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| TS27C64MQ25 | STMICROELECTRONICS |
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TS27C64MQ25 |
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| TS27C64MQ30 | STMICROELECTRONICS |
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TS27C64MQ30 |
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| TS27C64TP15 | STMICROELECTRONICS |
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TS27C64TP15 |
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| TS27C64TP20 | STMICROELECTRONICS |
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TS27C64TP20 |
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