是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HVSON, |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 6 weeks | 风险等级: | 5.65 |
JESD-30 代码: | S-PDSO-N8 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 2 mm | 湿度敏感等级: | 2 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HVSON |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 座面最大高度: | 0.8 mm |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 2 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TRF37B73IDSGT | TI |
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