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TPS65835RKPR

更新时间: 2024-01-25 10:33:38
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器和处理器外围集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
62页 1734K
描述
Advanced PMU With Integrated MSP430 For Active Shutter 3D Glasses

TPS65835RKPR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,针数:40
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week风险等级:5.76
具有ADC:YES其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8V SUPPLY AT 6 MHZ
地址总线宽度:位大小:16
最大时钟频率:0.032 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N40JESD-609代码:e4
长度:5 mm湿度敏感等级:2
DMA 通道数量:I/O 线路数量:13
端子数量:40最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH速度:16 MHz
最大供电电压:3.6 V最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches:1

TPS65835RKPR 数据手册

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TPS65835  
Advanced PMU With Integrated MSP430 For Active  
Shutter 3D Glasses  
Data Manual  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Literature Number: SLVSAF6  
June 2011  

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