TPS62916E
ZHCSTV6 – DECEMBER 2023
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5.4 热性能信息
TPS62916E
热指标(1)
RPY 14 引脚 QFN
单位
JEDEC 51-7 PCB
TPS62916EEVM
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ΨJT
结至环境热阻
结至外壳(顶部)热阻
58.9
37.8
7.3
29.1
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
不适用(2)
不适用(2)
1.8
结至电路板热阻
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
0.9
YJB
7.2
13.4
(1) 有关新旧热指标的更多信息,请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 不适用于 EVM。
5.5 电气特性
在建议的输入电压范围内测得,TJ= –55℃ 至 150℃。典型值是在 Vin = 12V 且 TJ = 25℃ 的条件下测得(除非另有说明)
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
电源
EN = 高电平,无负载,器件开关,fsw =
1MHz
IQ
静态电流
5
mA
ISD
关断电流
EN = GND,TJ = -55°C 至 150°C
VIN 上升,TJ = -40°C 至 125°C
0.3
2.92
200
170
20
100
3.0
µA
V
VUVLO
VHYS
欠压锁定
2.85
欠压锁定迟滞
热关断阈值
热关断迟滞
mV
°C
°C
TJ 上升
TJ 下降
TJSD
控制和接口
VH_EN
EN/SYNC 上的高电平输入阈值电压
EN/SYNC 上的低电平输入阈值电压
0.97
0.87
1.1
1.01
0.9
1.04
0.93
V
V
V
V
VL_EN
VH_SYNC EN/SYNC 上的高电平输入阈值时钟信号 EN/SYNC = 时钟
VL_SYNC EN/SYNC 上的低电平输入阈值时钟信号 EN/SYNC = 时钟
0.4
EN/SYNC = GND 或 VIN,–40℃ ≤ TJ ≤
125℃
IEN,LKG
RPD
流入 EN/SYNC 的输入漏电流
EN/SYNC 上的下拉电阻器
启用延迟时间
5
500
1
160
nA
kΩ
ms
µA
%
EN/SYNC = 低电平
330
从 EN/SYNC 高电平到器件开始开关的时
间;RS-CONF = 80.6kΩ
tdelay
INR/SS
NR/SS 拉电流
67.5
–4
75
82.5
+4
根据 S-CONF 表得出的所有设置的 RS-
CONF 容差
RS-CONF S-CONF 电阻阶跃范围精度
VPG
电源正常阈值
VFB 上升,以 VFB 标称值为基准
VFB 下降,以 VFB 标称值为基准
ISINK = 1mA
93
88
95
90
98
93
%
%
VPG
电源正常阈值
VPG,OL
IPG,LKG
tPG,DLY
输出
PG 引脚上的低电平输出电压
流入 PG 引脚的输入漏电流
电源正常延迟时间
0.4
500
V
VPG = 5V;–40℃ ≤ TJ ≤ 125℃
VFB 下降
5
8
nA
µs
ton
最短导通时间
VIN ≥ 5V,Iout = 1A
35
50
ns
ns
V
toff
最短关断时间
VIN ≥ 5V,Iout = 1A
VFB
反馈调节精度
–55℃ ≤ TJ ≤ 150℃
0.790
0.8
1
0.810
70
IFB,LKG
IVO,LKG
流入 FB 的输入漏电流
流入 VO 的输入漏电流
VFB = 0.8V,–40℃ ≤ TJ ≤ 125℃
VVO = 1.2V,–40℃ ≤ TJ ≤ 125℃
nA
µA
0.01
30
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English Data Sheet: SLVSHM4