是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOIC-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 0.78 | Is Samacsys: | N |
可调阈值: | NO | 模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 4.9 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
信道数量: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.58 mm |
最大供电电流 (Isup): | 0.1 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 3.91 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
TPS2010D | TI |
类似代替 |
POWER-DISTRIBUTION | |
TPS2010AD | TI |
类似代替 |
POWER-DISTRIBUTION SWITCHES |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPS2010ADRG4 | TI |
获取价格 |
POWER-DISTRIBUTION SWITCHES | |
TPS2010APWP | TI |
获取价格 |
POWER-DISTRIBUTION SWITCHES | |
TPS2010APWPR | ETC |
获取价格 |
PERIPHERAL DRIVER|1 DRIVER|TSSOP|14PIN|PLASTIC | |
TPS2010D | TI |
获取价格 |
POWER-DISTRIBUTION | |
TPS2010DG4 | TI |
获取价格 |
POWER-DISTRIBUTION | |
TPS2010DR | TI |
获取价格 |
POWER-DISTRIBUTION | |
TPS2010DRG4 | TI |
获取价格 |
POWER-DISTRIBUTION | |
TPS2010PW | TI |
获取价格 |
POWER-DISTRIBUTION | |
TPS2010PWLE | TI |
获取价格 |
POWER-DISTRIBUTION | |
TPS2010PWR | TI |
获取价格 |
POWER-DISTRIBUTION |