是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | PGA | 包装说明: | HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-133 |
针数: | 133 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.89 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | 565 FLIP-FLOPS | 最大时钟频率: | 50 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 16 ns | JESD-30 代码: | S-CPGA-P133 |
长度: | 34.544 mm | 可配置逻辑块数量: | 684 |
等效关口数量: | 4000 | 输入次数: | 104 |
逻辑单元数量: | 684 | 输出次数: | 104 |
端子数量: | 133 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 684 CLBS, 4000 GATES |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | PGA |
封装等效代码: | PGA133M,13X13 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度: | 4.27 mm | 子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 5.5 V | 最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 34.544 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPC1240MGB133-1 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1240MGB133B | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1240MGB133B-1 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1240VE-144C | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1240VE-144C1 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1240VE-144I | TI |
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FPGA, 684 CLBS, 4000 GATES, 55MHz, PQFP144, PLASTIC, MO-108DC-1, QFP-144 |
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TPC1240VE-144I1 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC-125 | COOPER |
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Telpower Compact Fused Disconnect Switch |
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TPC-1250H | ADVANTECH |
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5.7" VGA/12.1" SVGA/15" XGA/17" SXGA TFT LED |
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TPC-1251H-E3AE | ADVANTECH |
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12.1" TFT LED LCD Intel® Atom⢠Thin Client |
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