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TMUX1104DGSR

更新时间: 2024-02-16 07:31:16
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德州仪器 - TI 光电二极管复用器
页数 文件大小 规格书
38页 1777K
描述
3pA 导通状态泄漏电流、5V、4:1、单通道精密多路复用器 | DGS | 10 | -40 to 125

TMUX1104DGSR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.73模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
标称带宽:150 MHzJESD-30 代码:S-PDSO-G10
长度:3 mm湿度敏感等级:1
信道数量:2功能数量:1
端子数量:10标称断态隔离度:65 dB
通态电阻匹配规范:0.85 Ω最大通态电阻 (Ron):4.9 Ω
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装形状:SQUARE封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):1.08 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
最长断开时间:9 ns最长接通时间:18 ns
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mmBase Number Matches:1

TMUX1104DGSR 数据手册

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TMUX1104  
ZHCSIT9B NOVEMBER 2018REVISED JULY 2019  
www.ti.com.cn  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
(1) (2) (3)  
MIN  
–0.5  
–0.5  
–30  
–0.5  
–30  
–65  
MAX  
UNIT  
V
VDD  
Supply voltage  
6
6
VSEL or VEN  
ISEL or IEN  
VS or VD  
IS or ID (CONT)  
Tstg  
Logic control input pin voltage (EN, A0, A1)  
Logic control input pin current (EN, A0, A1)  
Source or drain voltage (Sx, D)  
Source or drain continuous current (Sx, D)  
Storage temperature  
V
30  
mA  
V
VDD+0.5  
30  
mA  
°C  
°C  
150  
TJ  
Junction temperature  
150  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Rating may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Condition. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
(2) The algebraic convention, whereby the most negative value is a minimum and the most positive value is a maximum.  
(3) All voltages are with respect to ground, unless otherwise specified.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE  
UNIT  
Human body model (HBM), per  
±2000  
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001, all pins(1)  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
Charged device model (CDM), per JEDEC  
specification JESD22-C101, all pins(2)  
±750  
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
6.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
1.08  
0
NOM  
MAX  
5.5  
UNIT  
V
VDD  
Positive power supply voltage  
VS or VD  
Signal path input/output voltage (source or drain pin) (Sx, D)  
VDD  
V
VSEL or  
VEN  
Logic control input pin voltage  
Ambient temperature  
0
5.5  
V
TA  
–40  
125  
°C  
6.4 Thermal Information  
TMUX1104  
THERMAL METRIC(1)  
DGS (VSSOP)  
10 PINS  
193.9  
DQA (USON)  
10 PINS  
173.0  
99.7  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
83.1  
116.5  
73.5  
ΨJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
22.0  
8.9  
ΨJB  
114.6  
73.0  
RθJC(bot)  
N/A  
N/A  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
4
Copyright © 2018–2019, Texas Instruments Incorporated  

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