是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | TSSOP, |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 1.7 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST | 标称带宽: | 300 MHz |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G5 | JESD-609代码: | e4 |
湿度敏感等级: | 1 | 信道数量: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 5 |
标称断态隔离度: | 40 dB | 通态电阻匹配规范: | 0.4 Ω |
最大通态电阻 (Ron): | 80 Ω | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.08 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 44 ns | 最长接通时间: | 44 ns |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | GULL WING |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TMUX1101DBVR | TI |
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3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关(高电平有效) | DB | |
TMUX1101DCKR | TI |
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3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关(高电平有效) | DC | |
TMUX1102 | TI |
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3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关(低电平有效) | |
TMUX1102DBVR | TI |
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3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关(低电平有效) | DB | |
TMUX1102DCKR | TI |
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3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关(低电平有效) | DC | |
TMUX1104 | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、4:1、单通道精密多路复用器 | |
TMUX1104DGSR | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、4:1、单通道精密多路复用器 | DGS | 10 | - | |
TMUX1104DQAR | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、4:1、单通道精密多路复用器 | DQA | 10 | - | |
TMUX1108 | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、±2.5V、8:1、单通道精密多路复用器 | |
TMUX1108PWR | TI |
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3pA 导通状态泄漏电流、5V、±2.5V、8:1、单通道精密多路复用器 | PW | 1 |