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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | QCCJ, | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.81 |
| 最长访问时间： | 200 ns | JESD-30 代码： | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 13.97 mm |
| 内存密度： | 524288 bit | 内存集成电路类型： | OTP ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 3.56 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | J BEND | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 11.43 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TMS27PC512-20FML4 | TI |
获取价格 |
64KX8 OTPROM, 200ns, PQCC32 |
|
| TMS27PC512-20NE | TI |
获取价格 |
SMLS512G â NOVEMBER 1985 â REVISED SEPTEM |
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| TMS27PC512-20NE4 | TI |
获取价格 |
64KX8 OTPROM, 200ns, PDIP28 |
|
| TMS27PC512-20NL | TI |
获取价格 |
TMS27PC512 65536 BY 8-BIT PROGRAMMABLE READ-ONLY MEMORIES |
|
| TMS27PC512-20NL4 | TI |
获取价格 |
64KX8 OTPROM, 200ns, PDIP28 |
|
| TMS27PC512-25DDE | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
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| TMS27PC512-25DDE4 | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| TMS27PC512-25DDL | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| TMS27PC512-25DDL4 | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
|
| TMS27PC512-25DUE | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM |
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