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TMP468
ZHCSFP4B –NOVEMBER 2016–REVISED JUNE 2017
TMP468 9 通道(8 条远程通道和 1 条本地通道)高精度温度传感器
1 特性
的前两个句子
1
•
8 通道 远程二极管温度传感器精度:±0.75°C(最
大值)
3 说明
TMP468器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接
口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度
外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区
域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性
能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服
务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如 MCU、
GPU 和 FPGA)的温度。该 器件 将诸如串联电阻抵
消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限
值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高
且稳健耐用的温度监控解决方案。
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本地和远程二极管精度:±0.75°C(最大值)
适用于 DSBGA 封装的本地温度传感器精度:±
0.35°C(最大值)
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温度分辨率:0.0625°C
电源和逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
67µA 工作电流(1SPS,所有通道激活)
0.3µA 关断电流
远程二极管:串联电阻抵消、
η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
寄存器锁定功能可保护关键寄存器
兼容 I2C 或 SMBus™的双线制接口,支持引脚可
编程地址
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八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两
个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此
外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。
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16 凸点 DSBGA 和 16 引脚 VQFN 封装
2 应用
TMP468 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨
率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V 至
3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型
封装(3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm),可在计算
系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温
度范围。
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微控制器 (MCU)、图形处理器 (GPU)、专用集成电
路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号
处理器 (DSP) 和中央处理器 (CPU) 温度监控
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电信设备
服务器和个人计算机
云以太网交换机
器件信息(1)
安全数据中心
器件型号
TMP468
封装
DSBGA (16)
VQFN (16)
封装尺寸(标称值)
1.60mm x 1.60mm
3.00mm x 3.00mm
高度集成的医疗系统
精密仪表和测试设备
发光二极管 (LED) 照明温度控制
(1) 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
典型应用电路原理图
Remote
Zone 4
Remote
Zone 3
Remote
Remote
Zone 2
Zone 1
1.7 V to 3.6 V
CBYPASS
RS1 RS2
RS1 RS2
RS1 RS2
CDIFF
RS1 RS2
CDIFF
RSCL RSDA RT2 RT
D3
V+
CDIFF
CDIFF
2-Wire Interface
SMBus / I2
A1
D4
C4
C3
D1+
D2+
D3+
D4+
D-
C
TMP468 SCL
SDA
B1
C1
D1
A3
A2
B2
C2
D2
Compatible
Controller
THERM2
D5+
Overtemperature
Shutdown
B3
B4
D6+
D7+
D8+
THERM
Local
ADD
Zone 9
CDIFF
CDIFF
RS1 RS2
CDIFF
CDIFF
GND
A4
RS1 RS2
RS1 RS2
RS1 RS2
Remote
Zone 5
Remote
Zone 6
Remote
Zone 7
Remote
Zone 8
Copyright
© 2016, Texas Instruments Incorporated
有关远程二极管建议,请参阅Design Requirements部分。
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SBOS762