5秒后页面跳转
| 品牌 | Logo | 应用领域 |
| 太诱 - TAIYO YUDEN |  |
电容器 |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 3页 | 398K |  |
| 描述 | ||
| Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 220pF, 25V, ±5%, C0G/NP0, 0201 (0603 mm), 0.005"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/2mm pitch | ||
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | 0201 |
| 包装说明： | CHIP | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | Factory Lead Time： | 16 weeks |
| 风险等级： | 1.64 | 电容： | 0.00022 µF |
| 电容器类型： | CERAMIC CAPACITOR | 介电材料： | CERAMIC |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT | 多层： | Yes |
| 负容差： | 5% | 端子数量： | 2 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE | 包装方法： | TAPE, PAPER |
| 正容差： | 5% | 额定（直流）电压（URdc）： | 25 V |
| 参考标准： | AEC-Q200 | 尺寸代码： | 0201 |
| 表面贴装： | YES | 温度特性代码： | C0G |
| 温度系数： | 30ppm/Cel ppm/ °C | 端子形状： | WRAPAROUND |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TMK063CG241JT-F | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Standard Multilayer Ceramic Capacitors (Temperature compensating type) |
|
| TMK063CG270DP-T | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 1.85% +Tol, 1.85% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0. |
|
| TMK063CG270FP-F | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000027 |
|
| TMK063CG270JP-F | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000027 |
|
| TMK063CG270JT-F | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
CAP CER 27PF 25V NP0 0201 |
|
| TMK063CG270KP-F | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000 |
|
| TMK063CG271JT-F | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 27 |
|
| TMK063CG301JT-F | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 30 |
|
| TMK063CG330FP-T | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033 |
|
| TMK063CG330JP-F | TAIYO YUDEN |
获取价格 |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
