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TM2EP72DPN-50

更新时间: 2024-02-17 13:12:36
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 322K
描述
2MX72 EDO DRAM MODULE, 13ns, DMA168, DIMM-168

TM2EP72DPN-50 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:DIMM, DIMM168针数:168
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.24风险等级:5.84
访问模式:SINGLE BANK PAGE BURST最长访问时间:13 ns
其他特性:CAS BEFORE RAS REFRESHI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N168内存密度:150994944 bit
内存集成电路类型:EDO DRAM MODULE内存宽度:72
功能数量:1端口数量:1
端子数量:168字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2MX72输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM168封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:2048
最大待机电流:0.009 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.99 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

TM2EP72DPN-50 数据手册

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TM2EP64DPN, TM2EP64DJN, TM4EP64DPN, TM4EP64DJN  
TM2EP72DPN, TM2EP72DJN, TM4EP72DPN, TM4EP72DJN  
EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES  
SMMS684A – AUGUST 1997 – REVISED FEBRUARY 1998  
serial presence detect (continued)  
Table 2. Serial Presence Detect Data for the TM2EP64DxN (Continued)  
’2EP64DxN-50  
ITEM DATA  
’2EP64DxN-60  
ITEM DATA  
’2EP64DxN-70  
ITEM DATA  
BYTE  
NO.  
FUNCTION DESCRIBED  
72  
73–90  
91  
Manufacturing location  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
TBD  
Manufacturer’s part number  
Die revision code  
PCB revision code  
92  
93–94  
95–98  
Manufacturing date  
Assembly serial number  
99–125 Manufacturer specific data  
126–127 Vendor specific data  
128–166 System integrator’s specific data  
167–255 Open  
TBD indicates values are determined at manufacturing time and are module dependent.  
These TBD values are determined and programmed by the customer (optional).  
16  
POST OFFICE BOX 1443 HOUSTON, TEXAS 77251–1443  

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