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TLV376IDR

更新时间： 2024-11-21 11:14:59
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德州仪器 - TI 放大器运算放大器
页数 文件大小 规格书
35页 1564K
描述
5.5MHz、100µV 失调电压、8nV/√Hz 噪声、815µA 功耗、精密运算放大器 | D | 8 | -40 to 125

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TLV376, TLV2376, TLV4376  
ZHCSFM6 –OCTOBER 2016  
TLVx376 适用于成本敏感型系统的低偏移和低漂移、低噪声  
精密运算放大器  
1 特性  
3 说明  
1
•
低噪声：1kHz 时为 8nV/√Hz  
0.1Hz 至 10Hz 噪声：1.6 μVPP  
TLVx376 系列是采用 e-trim 的新一代低噪声运算放大  
器的 典型代表，™可提供出色的直流精度和交流性  
能。该系列器件具有轨到轨输入和输出、低偏移（最大  
值为 125μV）、低噪声 (8nV/√Hz)、1.2mA 静态电流  
（最大值）、5.5MHz 带宽以及 2V/μs 快速转换率，非  
常适合各类精密和便携式 应用的输出电流传感电阻器  
和运算放大器而得以实现。此外，这些器件的电源电压  
范围相当大，电源抑制比 (PSRR) 优异，因此非常适  
合不经稳压而 直接由电池供电的 应用。  
•
•
•
静态电流：815μA（典型值）  
低偏移电压（典型值）：  
–
–
单通道和双通道版本：40μV  
四通道版本：50μV  
•
•
•
•
•
增益带宽积：5.5MHz  
轨到轨输入和输出  
单电源供电  
电源电压：2.2V 至 5.5V  
行业标准封装：  
TLV376（单通道版本）采用 SOT-23-5 与 SOIC-8 封  
装。TLV2376（双通道）采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封  
装。TLV4376（四通道）采用 TSSOP-14 封装。所有  
器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。  
–
小外形尺寸晶体管 (SOT)-23、小外形尺寸集成  
电路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄  
型小外形尺寸 (TSSOP) 封装  
器件信息(1)  
2 应用  
器件型号  
TLV376  
封装  
SOIC (8)  
封装尺寸（标称值）  
4.90mm x 3.91mm  
2.90mm × 1.60mm  
4.90mm x 3.91mm  
3.00mm × 3.00mm  
5.00mm x 4.40mm  
•
•
•
•
•
•
太阳能逆变器  
医疗器械  
SOT-23 (5)  
SOIC (8)  
模数转换器 (ADC) 缓冲器  
手持测试设备  
有源滤波  
TLV2376  
TLV4376  
VSSOP (8)  
PW (14)  
(1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。  
传感器调节  
OFFSET VOLTAGE PRODUCTION DISTRIBUTION  
INPUT VOLTAGE NOISE SPECTRAL DENSITY  
100  
10  
1
1
10  
100  
1k  
10k  
100k  
Frequency (Hz)  
Offset Voltage (mV)  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SBOS755  
 
 
 
1234567...35

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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