5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > TLV2369IDGKT
TLV2369IDGKT PDF预览

TLV2369IDGKT

更新时间： 2024-01-08 06:53:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 放大器光电二极管运算放大器
页数 文件大小 规格书
28页 1093K
描述
适用于成本敏感型应用的双路、800nA、1.8V、RRIO 零交叉失真运算放大器 | DGK | 8 | -40 to 125

阅读下载

中文翻译

获取价格

TLV2369IDGKT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：TSSOP,
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.74放大器类型：OPERATIONAL AMPLIFIER
架构：VOLTAGE-FEEDBACK最大平均偏置电流 (IIB)：0.00011 µA
最小共模抑制比：80 dB标称共模抑制比：110 dB
频率补偿：YES最大输入失调电压：2000 µV
JESD-30 代码：R-PDSO-G8长度：3 mm
低-偏置：YES低-失调：NO
微功率：YES湿度敏感等级：2
功能数量：2端子数量：8
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：TR功率：NO
可编程功率：NO座面最大高度：1.07 mm
标称压摆率：0.005 V/us子类别：Operational Amplifier
最大压摆率：0.0026 mA供电电压上限：7 V
表面贴装：YES温度等级：AUTOMOTIVE
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL标称均一增益带宽：12 kHz
最小电压增益：10000宽带：NO
宽度：3 mmBase Number Matches：1

TLV2369IDGKT 数据手册

 浏览型号TLV2369IDGKT的Datasheet PDF文件第2页浏览型号TLV2369IDGKT的Datasheet PDF文件第3页浏览型号TLV2369IDGKT的Datasheet PDF文件第4页浏览型号TLV2369IDGKT的Datasheet PDF文件第6页浏览型号TLV2369IDGKT的Datasheet PDF文件第7页浏览型号TLV2369IDGKT的Datasheet PDF文件第8页 
TLV369, TLV2369  
www.ti.com.cn  
ZHCSF19 –MAY 2016  
6.4 Thermal Information: TLV369  
TLV369  
THERMAL METRIC(1)  
DCK (SC70)  
5 PINS  
293.3  
95.2  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
83.4  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
2.9  
ψJB  
82.4  
RθJC(bot)  
n/a  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report, SPRA953.  
6.5 Thermal Information: TLV2369  
TLV2369  
THERMAL METRIC(1)  
D (SOIC)  
8 PINS  
121.5  
66.3  
DGK (VSSOP)  
8 PINS  
168.5  
58.1  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
62.5  
88.9  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
22.8  
9.3  
ψJB  
61.9  
87.6  
RθJC(bot)  
n/a  
n/a  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report, SPRA953.  
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated  
5
12345678...28

中文翻译

下载PDF

TLV2369IDGKT 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
TLV2369IDGKR TI

类似代替

 适用于成本敏感型应用的双路、800nA、1.8V、RRIO 零交叉失真运算放大器 | DG

与TLV2369IDGKT相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
TLV2369IDR TI

获取价格

 		适用于成本敏感型应用的双路、800nA、1.8V、RRIO 零交叉失真运算放大器 | D
TLV2370 TI

获取价格

 		FAMILY OF 550- UA/CH 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2370_05 TI

获取价格

 		FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2370ID TI

获取价格

 		FAMILY OF 550- UA/CH 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2370IDBV TI

获取价格

 		FAMILY OF 550- UA/CH 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2370IDBVR TI

获取价格

 		FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2370IDBVRG4 TI

获取价格

 		FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2370IDBVT TI

获取价格

 		FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2370IDBVTG4 TI

获取价格

 		FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
TLV2370IDG4 TI

获取价格

 		FAMILY OF 550-uA/Ch 3-MHz RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

与TLV2369IDGKT相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证