是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | CERAMIC, DIP-8 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.63 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | INPUT VOLTAGE RANGE IS 4V TO 40V | 模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-GDIP-T8 | 长度: | 9.58 mm |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP8,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 子类别: | Power Management Circuits |
最大供电电压 (Vsup): | 40 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TLE2425MJGB | TI |
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PRECISION VIRTUAL GROUND | |
TLE2425MLP | TI |
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PRECISION VIRTUAL GROUND | |
TLE2425MLPR | TI |
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SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PBCY3, PLASTIC, TO-92, 3 PIN | |
TLE2426 | TI |
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THE RAIL SPLITTER PRECISION VIRTUAL GROUND | |
TLE2426CD | TI |
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THE RAIL SPLITTER PRECISION VIRTUAL GROUND | |
TLE2426CDG4 | TI |
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“轨分离器”精密虚拟地 | D | 8 | |
TLE2426CDR | TI |
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The ''Rail Splitter'' Precision Virtual Ground 8-SOIC | |
TLE2426CLP | TI |
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THE RAIL SPLITTER PRECISION VIRTUAL GROUND | |
TLE2426CLPE3 | TI |
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“轨分离器”精密虚拟地 | LP | 3 | |
TLE2426CLPR | TI |
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“轨分离器”精密虚拟地 | LP | 3 |