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TDA8559

更新时间: 2024-11-22 22:53:07
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 放大器
页数 文件大小 规格书
32页 268K
描述
Low-voltage stereo headphone amplifier

TDA8559 技术参数

生命周期:Active包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.58
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIERJESD-30 代码:R-PDIP-T16
功能数量:2端子数量:16
最高工作温度:150 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:1.8/30 V
认证状态:Not Qualified子类别:Audio/Video Amplifiers
表面贴装:NO技术:BIPOLAR
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

TDA8559 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TDA8559  
Low-voltage stereo headphone  
amplifier  
1997 Jun 27  
Product specification  
Supersedes data of 1996 Jan 02  
File under Integrated Circuits, IC01  

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