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TCM810SENB

更新时间： 2024-11-25 21:05:19
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 光电二极管
页数 文件大小 规格书
16页 273K
描述
1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO3, SOT-23B, 3 PIN

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TCM810SENB 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：SOT-23
包装说明：TSOP,针数：3
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.08
Is Samacsys：N可调阈值：NO
模拟集成电路 - 其他类型：POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUITJESD-30 代码：R-PDSO-G3
JESD-609代码：e3长度：2.86 mm
信道数量：1功能数量：1
端子数量：3最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSOP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.12 mm
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：0.95 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：1.3 mmBase Number Matches：1

TCM810SENB 数据手册

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