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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOT-23 |
| 包装说明： | TSOP, TO-236 | 针数： | 3 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.63 |
| 可调阈值： | NO | 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G3 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 2.86 mm | 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 3 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSOP |
| 封装等效代码： | TO-236 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.12 mm | 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.06 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.95 mm |
| 端子位置： | DUAL | 阈值电压标称： | +4V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 1.3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TCM810JENB713 | MICROCHIP |
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3-Pin Microcontroller Reset Monitors |
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| TCM810JVB713 | MICROCHIP |
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3-Pin Microcontroller Reset Monitors |
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| TCM810JVLB | MICROCHIP |
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暂无描述 |
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| TCM810JVLB713 | MICROCHIP |
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3-Pin Microcontroller Reset Monitors |
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| TCM810JVN | MICROCHIP |
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3-Pin Microcontroller Reset Monitors |
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| TCM810JVNB713 | MICROCHIP |
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3-Pin Microcontroller Reset Monitors |
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| TCM810LEB713 | MICROCHIP |
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3-Pin Microcontroller Reset Monitors |
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| TCM810LELB713 | MICROCHIP |
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3-Pin Microcontroller Reset Monitors |
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| TCM810LEN | MICROCHIP |
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3-Pin Microcontroller Reset Monitors |
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| TCM810LENB | TELCOM |
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3-PIN UP RESET MONITORS |
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