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TCM8030PN

更新时间: 2024-01-05 23:48:17
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
91页 529K
描述
TCM8030 80-LQFP

TCM8030PN 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP80,.55SQ,20针数:80
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week风险等级:5.82
JESD-30 代码:S-PQFP-G80长度:12 mm
功能数量:1端子数量:80
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP80,.55SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:12 mm
Base Number Matches:1

TCM8030PN 数据手册

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TCM8030  
Data Manual  
Baseband Processor for Analog Cellular Telephones  
SLWS033A  
October 1997  
Printed on Recycled Paper  

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