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TC9263AF

更新时间: 2024-11-28 22:42:23
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
16页 648K
描述
CD SINGLE-CHIP PROCESSOR

TC9263AF 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
零件包装代码:QFP包装说明:QFP, QFP100,.7X.9
针数:100Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.37商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PQFP-G100JESD-609代码:e0
长度:20 mm端子数量:100
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-35 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.05 mm子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:70 mA最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
Base Number Matches:1

TC9263AF 数据手册

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