5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | End Of Life | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.05 | 模拟集成电路 - 其他类型： | SPDT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | 长度： | 9.9 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -6 V | 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 3 | 端子数量： | 16 |
| 标称断态隔离度： | 50 dB | 通态电阻匹配规范： | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 100 Ω | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.08 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 6 V |
| 表面贴装： | YES | 最长断开时间： | 38 ns |
| 最长接通时间： | 38 ns | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 3.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TC74HC4053AFN(TP2) | TOSHIBA |
获取价格 |
IC TRIPLE 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOL-16, Mu |
|
| TC74HC4053AFN-TP1ELP | TOSHIBA |
获取价格 |
IC TRIPLE 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16, Multiple |
|
| TC74HC4053AFN-TP2ELP | TOSHIBA |
获取价格 |
IC TRIPLE 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16, Multiple |
|
| TC74HC4053AFS | TOSHIBA |
获取价格 |
IC TRIPLE 2-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, SSOP-16, Multiplexer or Switch |
|
| TC74HC4053AFT | TOSHIBA |
获取价格 |
8-CHANNEL ANALOG MULTIPLEXER/DEMULITIPLEXER |
|
| TC74HC4053AFT(EL) | TOSHIBA |
获取价格 |
IC IC,ANALOG MUX,TRIPLE,2-CHANNEL,HC-CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC, Multiplexer or Switch |
|
| TC74HC4053AFT(TBEL | TOSHIBA |
获取价格 |
Single-Ended Multiplexer |
|
| TC74HC4053AF-TP1EL | TOSHIBA |
获取价格 |
IC TRIPLE 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, Multiple |
|
| TC74HC4053AF-TP2EL | TOSHIBA |
获取价格 |
IC TRIPLE 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, Multiple |
|
| TC74HC4053AP | TOSHIBA |
获取价格 |
8-CHANNEL ANALOG MULTIPLEXER/DEMULITIPLEXER |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
