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TC74HC157AF

更新时间: 2024-11-15 23:03:39
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东芝 - TOSHIBA /
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7页 270K
描述
TOSHIBA CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TC74HC157AF 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.3针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.14其他特性:ALSO AVAILABLE IN LEADED PACKAGE AS SOP16-P-300-1.27
系列:HC/UHJESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:10.3 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER最大I(ol):0.004 A
功能数量:4输入次数:2
输出次数:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:31 ns传播延迟(tpd):125 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.9 mm
子类别:Multiplexer/Demultiplexers最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1

TC74HC157AF 数据手册

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