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TC74AC257F

更新时间: 2024-11-21 21:56:07
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东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
7页 283K
描述
CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TC74AC257F 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.3针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.39其他特性:ALSO AVAILABLE IN LEADED PACKAGE AS SOP16-P-300-1.27
系列:ACJESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0长度:10.3 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
最大I(ol):0.012 A功能数量:4
输入次数:2输出次数:1
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:16.3 ns传播延迟(tpd):16.3 ns
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.9 mm
子类别:Multiplexer/Demultiplexers最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.3 mm

TC74AC257F 数据手册

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