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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 70 ns |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T24 | 内存密度： | 8192 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 1KX8 |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP24,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | OTP ROMs |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TBP28SA86N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP28SA86N1 | TI |
获取价格 |
IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP28SA86N3 | TI |
获取价格 |
IC IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC, Programmable ROM |
|
| TBP28SA86NP3 | TI |
获取价格 |
IC IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC, Programmable ROM |
|
| TBP-30-01-B-01 | ADAM-TECH |
获取价格 |
Barrier Strip Terminal Block, 20A, 1 Row(s), 1 Deck(s), |
|
| TBP3005G | HY |
获取价格 |
GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS |
|
| TBP3005G_V01 | HY |
获取价格 |
Glass Passivated Bridge Rectifier |
|
| TBP301G | HY |
获取价格 |
GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS |
|
| TBP302G | HY |
获取价格 |
GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS |
|
| TBP304G | HY |
获取价格 |
GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS |
|
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