是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | Reach Compliance Code: | not_compliant |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 35 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T24 | 内存密度: | 16384 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
端子数量: | 24 | 字数: | 2048 words |
字数代码: | 2000 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 2KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP24,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
子类别: | OTP ROMs | 最大压摆率: | 0.1 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | TTL | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TBP38L165-35NT | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | |
TBP38L165-45MJT | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
TBP38L166-35MJW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | |
TBP38L166-45MJW | TI |
获取价格 |
IC IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM | |
TBP38L166-45NW | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | |
TBP38L167-35FN | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,LDCC,28PIN,PLASTIC | |
TBP38L22-35FN | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC | |
TBP38L22-35N | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | |
TBP38L22-40MFK | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC | |
TBP38L22-40MJ | TI |
获取价格 |
IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC |