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TA31170FN-TP1

更新时间: 2024-11-24 20:46:47
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 无绳技术电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 185K
描述
IC TELECOM, CORDLESS, SUPPORT CIRCUIT, PDSO16, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SSOP-16, Cordless Telephone IC

TA31170FN-TP1 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:LSSOP,针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.14JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0长度:5 mm
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm最大压摆率:9 mA
标称供电电压:3.2 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1

TA31170FN-TP1 数据手册

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