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| 意法半导体 - STMICROELECTRONICS |  |
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| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 79页 | 981K |  |
| 描述 | ||
| Power management for multimedia processors | ||
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | 6 X 6 MM, 1.20 MM HIEGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-84 |
| 针数： | 84 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.3 | 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | JESD-30 代码： | S-PBGA-B84 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 6 mm |
| 信道数量： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 84 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.16 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 4.8 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 6 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| STW4810CHDTLF | STMICROELECTRONICS |
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Power management for multimedia processors |
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| STW4810CRAE/LF | STMICROELECTRONICS |
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| STW4810CRAELF | STMICROELECTRONICS |
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| STW4810CRAT/LF | STMICROELECTRONICS |
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| STW4810CRATLF | STMICROELECTRONICS |
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| STW4811M | STMICROELECTRONICS |
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| STW4811M_10 | STMICROELECTRONICS |
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| STW4811MBHD/LF | STMICROELECTRONICS |
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Power management for multimedia processors |
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| STW4811MBHDT/LF | STMICROELECTRONICS |
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Power management for multimedia processors |
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| STW4811MBRA/LF | STMICROELECTRONICS |
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Power management for multimedia processors |
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