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STK11C68-C30M

更新时间: 2024-01-10 16:26:50
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9页 570K
描述
NVRAM (EEPROM Based)

STK11C68-C30M 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.3Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.78Is Samacsys:N
最长访问时间:30 ns其他特性:EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE = 10 YEARS/10000 CYCLES
JESD-30 代码:R-CDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:35.56 mm内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:28字数:8192 words
字数代码:8000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:8KX8输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP28,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B座面最大高度:4.2418 mm
最大待机电流:0.002 A子类别:SRAMs
最大压摆率:0.085 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

STK11C68-C30M 数据手册

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