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STA311B

更新时间： 2024-01-22 05:24:16

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
102页	1256K
描述
Multichannel digital audio processor with FFXTM

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STA311B 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	8 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFPN-56
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	Factory Lead Time：	12 weeks
风险等级：	5.63	JESD-30 代码：	S-XQCC-N56
长度：	8 mm	功能数量：	1
端子数量：	56	最高工作温度：	90 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
座面最大高度：	1 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	8 mm
Base Number Matches：	1

STA311B 数据手册

Device overview

STA311B

Device overview

2.1

Block diagram

Figure 1. Block diagram

SCL

SDA

MVO

LRCKI

BICKI

OUT1A/B

IꢀC

OUT2A/B

OUT3A/B

OUT4A/B

OUT5A/B

OUT6A/B

OUT7A/B

OUT8A/B

SDI12

SDI34

SDI56

SDI78

IꢀS

Data In

Oversampling

System Control

FFX

Treble, Bass

Equal.

(Biquads)

Channel

Mapping

Variable

Oversampling

Volume

Limiting

LRCKO

BICKO

SDO12

SDO34

SDO56

SDO78

PLL

Powerdown

Variable

Downsampling

PLLB

I2S

Data Out

XTI

CKOUT

PWDN

EAPD

10/102

DocID024340 Rev 1

1...7 8 91011 12 13...102

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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