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ST6G3244MEBJR

更新时间： 2024-11-23 01:19:51
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意法半导体 - STMICROELECTRONICS 接口集成电路
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27页 662K
描述
Level translator for SD, SDIO, mini SD, and micro SD Cards with internal I/O supply and ±15 kV ESD protection

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ST6G3244MEBJR 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：2 X 2 MM, 0.605 HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-25针数：25
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
Factory Lead Time：24 weeks风险等级：1.45
接口集成电路类型：INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码：S-PBGA-B25
长度：2 mm功能数量：1
端子数量：25最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VFBGA封装等效代码：BGA25,5X5,16
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：1.8 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.65 mm
子类别：Level Translators最大供电电压：1.98 V
最小供电电压：1.62 V标称供电电压：1.8 V
电源电压1-最大：5 V电源电压1-分钟：3 V
电源电压1-Nom：3.4 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：BALL端子节距：0.4 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：2 mmBase Number Matches：1

ST6G3244MEBJR 数据手册

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ST6G3244ME  
Level translator for SD, SDIO, mini SD, and micro SD Cards  
with internal I/O supply and 15 kV ESD protection  
Features  
■ Supports 60 MHz clock rate  
■ Supports DDR mode for SD Card™  
■ Compliant with  
– SD Specification Part 1 Physical Layer  
Specification 3.00 (SDR12, SDR25,  
DDR50)  
– SD Specification Part 1 Physical Layer  
Specification 2.00  
Flip Chip 25  
■ Bi-directional with direction control pin  
■ Balanced propagation delays: t  
≈ t  
PHL  
PLH  
■ LDO power-down support. When the LDO is  
powered down, V is pulled to GND via  
■ Operating temperature range –40 °C to +85 °C  
CCB  
the 130 Ω resistor. When V  
= 0 V, there is  
■ Space-saving Flip Chip 25 package  
CCB  
no additional leakage seen on V  
.
(2 x 2 x 0.605 mm, 0.4 mm bump pitch)  
CCA  
■ EMI filtering and signal conditioning  
■ RoHS compliant, lead-free soldering capable  
■ Supports both 1.8 V and 2.9 V data translation  
on card side  
Applications  
■ Integrated LDO to supply 1.8 V or 2.9 V power  
for B-side I/Os (pin-selectable); can be used  
also externally  
■ Mobile phones, smartphones  
■ PDAs  
■ Cameras  
■ Integrated pull-up and pull-down resistors on  
B-side  
■ SD Card readers  
■ Any device with SD memory card  
■ Operating voltage range  
– V  
– V  
= 1.62 V to 1.98 V  
= 3.0 V to 5.0 V  
CCA  
BAT  
Table 1.  
Device summary  
Package  
topmark  
■ Latch-up performance exceeds 100 mA  
Order code  
Package  
Packing  
(JEDEC Standard 78)  
■ ESD protection for card side (B-port, CD and  
Flip Chip 25  
2 x 2 x  
ST6G3244MEBJR 0.605 mm,  
0.4 mm  
Tape  
and reel  
(5000  
partsper  
reel)  
WP pins)  
VKH,  
VKV  
–
–
8 kV contact discharge (IEC61000-4-2)  
15 kV air-gap discharge (IEC61000-4-2)  
bump pitch  
■ ESD protection for host side (A-side)  
–
–
2 kV HBM (JEDEC 22-A114)  
200 V MM (JEDEC 22-A115)  
November 2011  
Doc ID 022157 Rev 2  
1/27  
www.st.com  
1
 
 
 
 
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