生命周期: | Active | 包装说明: | TSOP1, |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.76 |
最长访问时间: | 70 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
长度: | 12.4 mm | 内存密度: | 1048576 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 32 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 128KX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP1 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 编程电压: | 2.7 V |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 8 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SST39VF010-70-4C-WHE-T | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EEPROM,NOR FLASH,128KX8,CMOS,TSSOP,32PIN,PLASTIC | |
SST39VF010-70-4C-WK | SST |
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512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash | |
SST39VF010-70-4I-B3H | SST |
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512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash | |
SST39VF010-70-4I-B3K | SST |
获取价格 |
512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash | |
SST39VF010-70-4I-B3KE | SST |
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512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash | |
SST39VF010-70-4I-B3KE | MICROCHIP |
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128K X 8 FLASH 2.7V PROM, 70 ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-210AB | |
SST39VF010-70-4I-NH | SST |
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512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash | |
SST39VF010-70-4I-NHE | SST |
获取价格 |
512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash | |
SST39VF010-70-4I-NHE-T | MICROCHIP |
获取价格 |
IC,EEPROM,NOR FLASH,128KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC | |
SST39VF010-70-4I-NK | SST |
获取价格 |
512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit (x8) Multi-Purpose Flash |