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意法半导体 - STMICROELECTRONICS | / | |
页数 | 文件大小 | 规格书 |
4页 | 62K | |
描述 | ||
24-LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SSOP-24-EP | GMT |
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Package Outline | |
SSOP24-P-300-0.65A | TOSHIBA |
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SSOP24 | |
SSOP28 | ZETEX |
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Surface mounted, 28 pin package | |
SSOP-28 | AME |
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Carrier Width (W) 16.0-0.1 mm Pitch (P) 4.0-0.1 mm | |
SSOP30-P-300-0.65 | TOSHIBA |
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SSOP30 | |
SSOP5 | ROHM |
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SSOP5 | |
SSOP6 | ROHM |
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LSI Assembly | |
SSOP-A16 | ROHM |
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SSOP-A16 | |
SSOP-A20 | ROHM |
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LSI Assembly | |
SSOP-A24 | ROHM |
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LSI Assembly |