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Datasheet > 暂无类别数据> SRR0805-100M
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SRR0805-100M

更新时间： 2024-11-26 04:02:55
品牌 Logo 应用领域
伯恩斯 - BOURNS /
页数 文件大小 规格书
2页 184K
描述
Shielded Power Inductor

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SRR0805-100M 数据手册

 浏览型号SRR0805-100M的Datasheet PDF文件第2页 
Features  
Applications  
■ Available in E12 series  
■ Low profile - 4.7 mm unit height  
■ High current  
■ Input/output of DC/DC converters  
■ Power supplies for:  
• Portable communication equipment  
• Camcorders  
• LCD TVs  
• Car radios  
■ Lead free  
■ RoHS compliant*  
SRR0805 Series - Shielded Power Inductor  
Electrical Specifications  
General Specifications  
Test Voltage........................................1 V  
Reflow soldering.....250 °C; 10 sec max.  
(In compliance with JEDEC,  
J-STD-020C, Table 4-2)  
Operating Temperature .-40 °C to +125 °C  
(Temperature rise included)  
Storage Temperature..-40 °C to +125 °C  
Resistance to Soldering Heat  
............................250 °C, 10 sec. max.  
Inductance 1kHz  
Test  
Frequency  
(MHz)  
SRF  
Min.  
(MHz)  
I rms  
Max.  
(A)  
I sat  
Typ.  
(A)  
Q
Ref.  
RDC  
Bourns Part No.  
(Ω)  
(µH)  
2.2  
3.9  
5.6  
8.2  
10  
Tol. %  
20  
20  
20  
20  
20  
20  
20  
15  
15  
15  
15  
15  
15  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
10  
SRR0805-2R2M  
SRR0805-3R9M  
SRR0805-5R6M  
SRR0805-8R2M  
SRR0805-100M  
SRR0805-120M  
SRR0805-150M  
SRR0805-180Y  
SRR0805-220Y  
SRR0805-270Y  
SRR0805-330Y  
SRR0805-390Y  
SRR0805-470Y  
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SRR0805-680K  
SRR0805-820K  
SRR0805-101K  
SRR0805-121K  
SRR0805-151K  
SRR0805-181K  
SRR0805-221K  
SRR0805-271K  
SRR0805-331K  
SRR0805-391K  
SRR0805-471K  
SRR0805-561K  
SRR0805-681K  
SRR0805-821K  
SRR0805-102K  
18  
20  
20  
19  
40  
40  
40  
40  
38  
35  
40  
35  
32  
30  
28  
28  
45  
42  
39  
41  
38  
37  
36  
35  
34  
32  
32  
35  
35  
7.96M  
7.96M  
7.96M  
7.96M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
2.52M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.796M  
0.252M  
75.0  
50.0  
40.0  
32.0  
28.0  
24.0  
22.0  
19.0  
19.0  
15.5  
13.5  
12.0  
10.5  
9.5  
9.0  
8.5  
7.5  
7.0  
6.5  
4.8  
4.5  
4.2  
0.040  
0.055  
0.065  
0.080  
0.100  
0.120  
0.140  
0.160  
0.180  
0.200  
0.240  
0.260  
0.280  
0.380  
0.440  
0.550  
0.600  
0.750  
0.90  
1.05  
1.18  
1.40  
1.80  
2.10  
2.25  
3.00  
3.40  
2.50  
2.10  
1.95  
1.75  
1.50  
1.40  
1.30  
1.20  
1.10  
1.00  
0.92  
0.84  
0.75  
0.68  
0.60  
0.54  
0.50  
0.45  
0.40  
0.35  
0.30  
0.27  
0.24  
0.22  
0.20  
0.18  
0.17  
0.16  
0.15  
4.90  
3.70  
3.20  
2.50  
2.20  
2.10  
1.80  
1.70  
1.50  
1.40  
1.20  
1.10  
1.00  
0.95  
0.90  
0.74  
0.70  
0.66  
0.64  
0.62  
0.55  
0.45  
0.38  
0.36  
0.35  
0.34  
0.32  
0.29  
0.24  
12  
15  
18  
22  
27  
33  
39  
47  
Materials  
Core...................................Ferrite DR&RI  
Wire.............................Enameled copper  
Base ......................................LCP E4008  
Terminal.....................................Cu/Ni/Sn  
Rated Current  
....................Ind. drop 10 % typ. at Isat  
Temperature Rise  
56  
68  
82  
......................40 °C max. at rated Irms  
Packaging...................1000 pcs. per reel  
100  
120  
150  
180  
220  
270  
330  
390  
470  
560  
680  
820  
1000  
Product Dimensions  
8.0 ± 0.2  
(.315 ± .008)  
3.8  
3.6  
3.5  
3.0  
2.8  
2.5  
2.2  
4.7  
(.185)  
10.5 ± 0.1  
(.413 ± .004)  
MAX.  
4.00  
5.00  
Soldering Profile  
6.0  
(.236)  
TYP.  
300  
<1> Max. of 10 seconds at 250 °C  
<2> Max. of 30 seconds > 220 °C  
2.1  
(.082)  
TYP.  
250 °C  
250  
200  
150  
100  
50  
<1>  
<2>  
2.0  
(.079)  
TYP.  
MM  
(INCHES)  
120 - 150 seconds  
DIMENSIONS:  
Ramp-down  
5 °C/second maximum  
Recommended Layout  
Ramp-up  
4 °/second maximum  
2.2  
(.086)  
5.7  
(.224)  
0
0
50  
100  
150  
200  
250  
300  
Time (seconds)  
2.5  
(.099)  
*RoHS Directive 2002/95/EC Jan 27 2003 including Annex  
Specifications are subject to change without notice.  
Customers should verify actual device performance in their specific applications.  
12

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