是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | BGA, | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 2.18 | 具有ADC: | YES |
其他特性: | ALSO OPERATES @ 1.2V TO 1.38V WHEN LVD/HVD DISABLED, 70-CH QADC AND 16-BIT SDADC AVAILABLE. | 地址总线宽度: | |
位大小: | 32 | 最大时钟频率: | 40 MHz |
DAC 通道: | NO | DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | JESD-30 代码: | S-PBGA-B516 | |
长度: | 27 mm | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 516 | 片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
RAM(字节): | 524288 | ROM(单词): | 8388608 |
ROM可编程性: | FLASH | 座面最大高度: | 2.02 mm |
速度: | 264 MHz | 最大供电电压: | 1.32 V |
最小供电电压: | 1.2 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 27 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SPC5777CDK3MMO3R | NXP |
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MPC5777C Microcontroller | |
SPC5777CDK3MMO4 | NXP |
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NXP 32-bit MCU, Power Arch cores, 8MB Flash, 300 MHz, -40/+125degC, Automotive Grade, 516 | |
SPC5777CDK3MMO4R | NXP |
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MPC5777C Microcontroller | |
SPC5777CK2MME3 | NXP |
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RISC MICROCONTROLLER | |
SPC5777CK3MME3 | NXP |
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RISC MICROCONTROLLER | |
SPC5777CK3MMO3 | NXP |
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RISC MICROCONTROLLER | |
SPC5777CK3MMO3,557 | NXP |
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RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CMOS, PBGA516 | |
SPC5777CLK3MME3 | NXP |
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RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 264MHz, CMOS, PBGA416 | |
SPC5777CLK3MME3R | NXP |
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MPC5777C Microcontroller | |
SPC5777CLK3MME4R | NXP |
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MPC5777C Microcontroller |