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SP0504BACT

更新时间： 2024-02-14 02:56:47
品牌 Logo 应用领域
力特 - LITTELFUSE 二极管电视
页数 文件大小 规格书
3页 155K
描述
Silicon Protection Circuits - TVS Avalanche Diode Array in a Unipolar Chip Scale Package

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SP0504BACT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SC-74
包装说明：SC-74, 6 PIN针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.50风险等级：1.58
Samacsys Description：LITTELFUSE - SP0504SHTG - TVS DIODE ARRAY, 6V, 1.1PF, SOT-23最大击穿电压：13 V
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJEDEC-95代码：MO-178AB
JESD-30 代码：R-PDSO-G6JESD-609代码：e3
元件数量：1端子数量：6
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：265
极性：UNIDIRECTIONAL最大重复峰值反向电压：6 V
表面贴装：YES技术：AVALANCHE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：40
Base Number Matches：1

SP0504BACT 数据手册

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Silicon Protection Circuits  
TVS Avalanche Diode Array in a Unipolar Chip Scale Package  
NEW  
SP0504BAC, SP0508BAC, SP0516BAC  
This family of avalanche diode arrays are designed for ESD protection  
and offered in an ultra small chip scale package.  
The multi-channel devices are used to help protect sensitive digital or  
analog input circuits on data, signal, or control lines with unipolar voltage  
levels up to 5VDC.  
The state-of-the-art structure is designed to suppress ESD and other  
transient over-voltage events to meet the International Electrotechnical  
Compatability (EMC transient immunity stantards IEC 61000-4-2 for  
Electrostatic Discharge Requirements).  
The monolithic silicon devices are comprised of specially designed  
structures for transient voltage suppression (TVS). The size and  
shape of these structures has been tailored for transient protection.  
The low capacitance and clamp voltage are ideal for high speed signal  
line protection.  
Ordering Information  
DIODE  
CHANNELS BUMPS  
CS PACKAGE  
SIZE (MM)  
PART  
NUMBER  
QUANTITY  
PER REEL  
5
4
8
6
1.804 x 1.154  
3.104 x 1.154  
3.104 x 2.454  
SP0504BACT  
SP0508BACT  
SP0516BACT  
3500  
3500  
3500  
Features  
10  
20  
• An Array of 4, 8 and 16 Avalanche Diodes in a ultra small Chip Scale  
16  
Package (.65mm bump pitch)  
NOTE: Bump pitch is 0.65mm  
• ESD Capability per HBM Standards  
- IEC 61000-4-2, Direct Discharge...............................25kV (Level 4)  
- IEC 61000-4-2, Air Discharge....................................30kV (Level 4)  
- MIL STD 833D (Method 3015.7) ..............................................30kV  
• Signal line protection for applications up to 5VDC  
Schematic  
SP0504BAC  
SP0516BAC  
D1  
D2  
D3  
D4  
D5  
B1  
B2  
B3  
• Fast response time...........................................................................< 1ns  
• Low input capacitance ..........................................................39pF Typical  
• Low clamp voltage ..................................................................12V Typical  
• Low input leakage.....................................................................10uA Max  
• Operating temperature range ............................................- 40°C to 85°C  
A1  
A2  
A3  
C1  
B1  
C2  
B2  
C3  
B3  
C4  
B4  
C5  
B5  
Applications  
• Cell phone handsets  
SP0508BAC  
R1  
R2  
R3  
R4  
R5  
• Personal Digital Assistants (PDA)  
• Portable handheld equipment (Laptop, Palmtop computers)  
• Computer port, keyboard (USB1.1)  
• Set-Top Box (Audio and Video Ports)  
• PCMCIA cards  
A1  
A2  
A3  
A4  
A5  
A1  
A2  
A3  
A4  
A5  
199  
www. littelfuse. com  
123

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