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SNC54LS228J

更新时间: 2024-09-13 18:43:03
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 423K
描述
IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

SNC54LS228J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDIP-T16内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:4端子数量:16
字数:16 words字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16X4
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
子类别:FIFOs表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

SNC54LS228J 数据手册

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