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SN74LV164A-Q1

更新时间： 2023-09-03 20:28:47

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德州仪器 - TI		移位寄存器
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22页	1549K
描述
汽车级、八位、并行输出串行移位寄存器

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SN74LV164A-Q1 数据手册

SN74LV164A-Q1

ZHCSPK3 –DECEMBER 2022

SN74LV164A-Q1 汽车类8 位并行输出串行移位寄存器

1 特性

3 说明

• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准：

SN74LV164A-Q1 器件是 8 位并行输出串行移位寄存

器，可在2V 至5.5V V_CC下运行。

– 器件温度等级1：–40°C 至+125°C，T_A

– 器件HBM ESD 分类等级2

– 器件CDM ESD 分类等级C6

• 2V 至5.5V V_CC运行

• 5V 时t_pd最大值为10.5 ns

• V_OLP（输出接地反弹）典型值

小于0.8V（V_CC= 3.3V、T_A= 25°C 时）

• V_OHV（输出V_OH下冲）典型值

大于2.3V（V_CC= 3.3V、T_A= 25°C 时）

• Ioff 支持带电插入、局部关断模式以及后驱动保护

• 所有端口上均支持以混合模式

电压运行

器件信息⁽¹⁾

封装尺寸（标称值）

器件型号

封装

BQA（WQFN，

14）

SN74LV164A-Q1

3.00mm x 2.50mm

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

• 闩锁性能超过250mA，符合

JESD 17 规范

2 应用

• 输出扩展

• LED 矩阵控制

• 7 段显示控制

CLK

CLR

Q_A

Q_B

Q_C

Q_D

Q_E

Q_F

Q_G

Q_H

逻辑图（正逻辑）

本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SCLS886

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