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SN74LS605FN3

更新时间: 2024-10-02 21:16:23
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路触发器
页数 文件大小 规格书
5页 283K
描述
IC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,LDCC,28PIN,PLASTIC, FF/Latch

SN74LS605FN3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC28,.5SQReach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
JESD-30 代码:S-PQCC-J28逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
功能数量:8端子数量:28
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC28,.5SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED子类别:FF/Latches
表面贴装:YES技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED触发器类型:POSITIVE EDGE
Base Number Matches:1

SN74LS605FN3 数据手册

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