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SN74HCT563JP4

更新时间: 2024-11-25 10:09:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 429K
描述
SN74HCT563JP4

SN74HCT563JP4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T20
逻辑集成电路类型:D LATCH位数:8
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V子类别:FF/Latches
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

SN74HCT563JP4 数据手册

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