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SN74HC688JP4

更新时间: 2024-11-29 14:44:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 198K
描述
IC,MAGNITUDE COMPARATOR,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

SN74HC688JP4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.28JESD-30 代码:R-XDIP-T20
逻辑集成电路类型:MAGNITUDE COMPARATOR端子数量:20
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:2/6 V
子类别:Arithmetic Circuits表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

SN74HC688JP4 数据手册

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