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SN74CB3T3384DWE4

更新时间： 2024-01-14 01:12:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 转换器电平转换器开关
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15页 343K
描述
10-BIT FET BUS SWITCH 2.5V/3.3V LOW VOLTAGE BUS SWITCH 5-V TOLERANT LEVEL SHIFTER

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SN74CB3T3384DWE4 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：SOP, SOP24,.4针数：24
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.44其他特性：ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
系列：CB3T/3VTJESD-30 代码：R-PDSO-G24
JESD-609代码：e4长度：15.4 mm
逻辑集成电路类型：BUS DRIVER湿度敏感等级：1
位数：5功能数量：2
端口数量：2端子数量：24
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出特性：3-STATE输出极性：TRUE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP24,.4封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2.5/3.3 V传播延迟（tpd）：0.25 ns
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.65 mm
子类别：Bus Driver/Transceivers最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：2.3 V标称供电电压 (Vsup)：2.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：7.5 mmBase Number Matches：1

SN74CB3T3384DWE4 数据手册

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SCDS159B − OCTOBER 2003 − REVISED MARCH 2004  
D
D
Output Voltage Translation Tracks V  
D
D
V
Operating Range From 2.3 V to 3.6 V  
CC  
CC  
Supports Mixed-Mode Signal Operation On  
All Data I/O Ports  
− 5-V Input Down To 3.3-V Output Level  
Data I/Os Support 0 to 5-V Signaling Levels  
(For Example: 0.8-V, 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V,  
2.5-V, 3.3-V, 5-V)  
Shift With 3.3-V V  
− 5-V/3.3-V Input Down To 2.5-V Output  
Level Shift With 2.5-V V  
CC  
D
D
D
D
Control Inputs Can Be Driven by TTL or  
5-V/3.3-V/2.5-V CMOS Outputs  
CC  
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
D
D
D
D
D
D
5-V-Tolerant I/Os With Device Powered-Up  
or Powered-Down  
Operation  
Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per  
JESD 17  
Bidirectional Data Flow, With Near-Zero  
Propagation Delay  
ESD Performance Tested Per JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model  
(A114-B, Class II)  
Low ON-State Resistance (r  
)
on  
Characteristics (r = 5 Ω Typical)  
on  
Low Input/Output Capacitance Minimizes  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
Loading (C  
= 5 pF Typical)  
io(OFF)  
D
D
Supports Digital Applications: Level  
Translation, Memory Interleaving, Bus  
Isolation  
Data and Control Inputs Provide  
Undershoot Clamp Diodes  
Low Power Consumption  
Ideal for Low-Power Portable Equipment  
(I  
= 40 µA Max)  
CC  
DBQ, DGV, DW, OR PW PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1
24  
23  
22  
21  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
14  
13  
1OE  
1B1  
1A1  
1A2  
1B2  
1B3  
1A3  
1A4  
1B4  
1B5  
1A5  
GND  
V
CC  
2
2B5  
2A5  
2A4  
2B4  
2B3  
2A3  
2A2  
2B2  
2B1  
2A1  
2OE  
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
description/ordering information  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
PACKAGE  
T
A
PART NUMBER  
SN74CB3T3384DW  
SN74CB3T3384DWR  
SN74CB3T3384DBQR  
SN74CB3T3384PW  
SN74CB3T3384PWR  
SN74CB3T3384DGVR  
Tube  
SOIC − DW  
CB3T3384  
CB3T3384  
Tape and reel  
Tape and reel  
Tube  
SSOP (QSOP) − DBQ  
−40°C to 85°C  
TSSOP − PW  
TVSOP − DGV  
KS384  
Tape and reel  
Tape and reel  
†
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are  
available at www.ti.com/sc/package.  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
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Copyright 2004, Texas Instruments Incorporated  
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POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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