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SN74AS756FN3

更新时间: 2024-11-15 15:52:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 驱动逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 333K
描述
IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,AS-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC

SN74AS756FN3 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92Is Samacsys:N
控制类型:ENABLE LOWJESD-30 代码:S-PQCC-J20
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER位数:4
功能数量:2端子数量:20
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出特性:OPEN-COLLECTOR输出极性:INVERTED
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC20,.4SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V子类别:Bus Driver/Transceivers
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

SN74AS756FN3 数据手册

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