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SN74AS181BNP3

更新时间: 2024-10-02 10:24:23
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 787K
描述
IC,FIXED POINT ALU,AS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC

SN74AS181BNP3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.58JESD-30 代码:R-PDIP-T24
逻辑集成电路类型:ARITHMETIC LOGIC UNIT端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE子类别:Arithmetic Circuits
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SN74AS181BNP3 数据手册

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