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SN54HC219FK

更新时间: 2024-02-08 09:41:40
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 80K
描述
IC,SRAM,16X4,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC

SN54HC219FK 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:81 ns
JESD-30 代码:S-XQCC-N20内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4端子数量:20
字数:16 words字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16X4
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:QCCN封装等效代码:LCC20,.35SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified子类别:SRAMs
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

SN54HC219FK 数据手册

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