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| 生命周期： | Contact Manufacturer | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOL, SOP14,.3 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.66 | 其他特性： | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 16NS; BURNED-IN TO LEVEL B OF MIL-STD-883; MAX RISE TIME CAPTURED |
| 系列： | CMOS/TTL | JESD-30 代码： | R-XDSO-L8 |
| 长度： | 12.7 mm | 逻辑集成电路类型： | ACTIVE DELAY LINE |
| 功能数量： | 1 | 抽头/阶步数： | 5 |
| 端子数量： | 8 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | SOL |
| 封装等效代码： | SOP14,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 电源： | 5 V |
| 可编程延迟线： | NO | Prop。Delay @ Nom-Sup： | 26 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | Delay Lines |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | L BEND | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 总延迟标称（td）： | 26 ns |
| 宽度： | 5.08 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SMLDM-CMOS-28 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-32 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-35 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-39 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-43 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-47 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-51 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-55 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-59 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-63 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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