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| 生命周期： | Contact Manufacturer | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOL, SOP14,.3 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.66 | Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 15NS; BURNED-IN TO LEVEL B OF MIL-STD-883; MAX RISE TIME CAPTURED | 系列： | CMOS/TTL |
| JESD-30 代码： | R-XDSO-L8 | 长度： | 12.7 mm |
| 逻辑集成电路类型： | ACTIVE DELAY LINE | 功能数量： | 1 |
| 抽头/阶步数： | 5 | 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | SOL | 封装等效代码： | SOP14,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 电源： | 5 V | 可编程延迟线： | NO |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 71 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Delay Lines | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | L BEND |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 总延迟标称（td）： | 71 ns | 宽度： | 5.08 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SMLDM-CMOS-75 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-80 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-85 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-90 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-CMOS-95 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-TTL-100 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-TTL-175 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-TTL-200 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-TTL-25 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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| SMLDM-TTL-40 | ETC |
获取价格 |
Tapped Delay Line |
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