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SMCJ300

更新时间: 2024-02-02 05:54:29
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10页 1192K
描述
SMD Transient Voltage Suppressor

SMCJ300 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:DO-214AB
包装说明:R-PDSO-C2针数:2
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.50风险等级:5.34
Is Samacsys:N其他特性:HIGH RELIABILITY
最大击穿电压:371 V最小击穿电压:335 V
击穿电压标称值:353 V最大钳位电压:486 V
配置:SINGLE二极管元件材料:SILICON
二极管类型:TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJEDEC-95代码:DO-214AB
JESD-30 代码:R-PDSO-C2湿度敏感等级:1
最大非重复峰值反向功率耗散:1500 W元件数量:1
端子数量:2最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性:BIDIRECTIONAL
最大功率耗散:6.5 W最大重复峰值反向电压:300 V
子类别:Transient Suppressors表面贴装:YES
技术:AVALANCHE端子形式:C BEND
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

SMCJ300 数据手册

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List  
List.................................................................................................  
Package outline...............................................................................  
Features..........................................................................................  
Mechanical data...............................................................................  
Maximum ratings .............................................................................  
Electrical characteristics...................................................................  
Rating and characteristic curves........................................................  
Pinning information...........................................................................  
Marking............................................................................................  
Suggested solder pad layout..............................................................  
1
2
2
2
2
3~5  
6~7  
8
8
8
Suggested thermal profiles for soldering processes.............................  
High reliability test capabilities...........................................................  
9
10  
http://www.formosams.com/  
TEL:886-2-22696661  
FAX:886-2-22696141  
Document ID  
DS-121839  
Issued Date  
2010/06/10  
Revised Date  
2012/11/21  
Revision  
F
Page.  
10  
Page 1  

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