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SM64C64-25FGM

更新时间： 2024-01-11 08:12:48

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SM64C64-25FGM 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	QCCN, LCC22(UNSPEC)	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.92	最长访问时间：	25 ns
其他特性：	AUTOMATIC POWER-DOWN	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-CQCC-N22	内存密度：	65536 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	4
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	22	字数：	16384 words
字数代码：	16000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	16KX4	输出特性：	3-STATE
可输出：	NO	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QCCN	封装等效代码：	LCC22(UNSPEC)
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	CHIP CARRIER
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
最大待机电流：	0.0001 A	最小待机电流：	2 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
SM64C64-25JDM	TI	获取价格	16KX4 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP22
SM64C64-30FG	TI	获取价格	IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,CERAMIC
SM64C64-30FGM	TI	获取价格	SM64C64-30FGM
SM64C64-30JD	TI	获取价格	IC,SRAM,16KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC
SM64C64-35FGM	TI	获取价格	16KX4 STANDARD SRAM, 35ns, CQCC22
SM64C64-40FG	TI	获取价格	SM64C64-40FGM
SM64C64-40FGM	TI	获取价格	SM64C64-40FGM
SM64C64-40JD	TI	获取价格	IC,SRAM,16KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC
SM64C64-40JDM	TI	获取价格	SM64C64-40JDM
SM64C64-55FG	TI	获取价格	IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,CERAMIC