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SLF10145T-470M1R4

更新时间： 2024-02-13 07:27:21

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		稳压器驱动
页数	文件大小	规格书
30页	574K
描述
LM3404/04HV 1.0A Constant Current Buck Regulator for Driving High Power LEDs

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SLF10145T-470M1R4 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	0404	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8504.50.80.00
风险等级：	1.66	大小写代码：	0404
构造：	Rectangular	型芯材料：	Ferrite
直流电阻：	0.1 Ω	标称电感 (L)：	47 µH
电感器应用：	POWER INDUCTOR	电感器类型：	GENERAL PURPOSE INDUCTOR
功能数量：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装高度：	4.5 mm	封装长度：	10.1 mm
封装形式：	SMT	封装宽度：	10.1 mm
包装方法：	TR, BLISTER PLASTIC, 13 INCH	最大额定电流：	1.5 A
参考标准：	AEC-Q200	形状/尺寸说明：	RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽：	YES	特殊特征：	DC RESISTANCE IS MEASURED AT 20% TOLERANCE
表面贴装：	YES	端子位置：	DUAL ENDED
端子形状：	WRAPAROUND	测试频率：	0.001 MHz
容差：	20%	Base Number Matches：	1

SLF10145T-470M1R4 数据手册

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Symbol

Parameter

Conditions

DIM Increasing

Min

2.2

Typ

Max

0.8

Units

DIM COMPARATOR

V_IH

Logic High

Logic Low

DIM Pull-up Current

V_IL

DIM Decreasing

DIM = 1.5V

I_DIM-PU

µA

MOSFET AND DRIVER

R_DS-ON

Buck Switch On Resistance

I_SW= 200mA, BST-SW = 6.3V

0.37

0.75

Ω

V_DR-UVLO

BST Under-voltage Lock-out BST–SW Increasing

1.7

Threshold

V_DR-HYS

BST Under-voltage Lock-out BST–SW Decreasing

Hysteresis

400

THERMAL SHUTDOWN

T_SD

Thermal Shutdown Threshold

165

°C

T_SD-HYS

Thermal Shutdown Hysteresis

Junction to Ambient

THERMAL RESISTANCE

SOIC-8 Package

155

°C/W

θ_JA

PSOP-8 Package (Note 5)

Note 1: Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings indicate conditions for which the device is

intended to be functional, but specific performance is not guaranteed. For guaranteed specifications and the test conditions, see Electrical Characteristics.

Note 2: The human body model is a 100 pF capacitor discharged through a 1.5 kΩ resistor into each pin.

Note 3: VCC provides self bias for the internal gate drive and control circuits. Device thermal limitations limit external loading.

Note 4: Typical specifications represent the most likely parametric norm at 25°C operation.

Note 5: θ_JAof 50°C/W with DAP soldered to a minimum of 2 square inches of 1oz. copper on the top or bottom PCB layer.

www.national.com

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